2月21日，澳门梅高美登录_澳门美高梅网址通信与电子工程学院张润曦教授团队在高性能射频集成电路领域取得标志性进展，三篇创新性论文被国际顶级会议IEEE射频集成电路研讨会（ Radio Frequency Integrated Circuits Symposium，RFIC）2025正式接收。RFIC始于1969年，由IEEE 微波理论与技术学会（MTT-S）主办，是射频集成电路领域历史最悠久、影响力最大的国际会议，每年在全球录用90篇左右论文。
本次入选的三项成果覆盖5G/6G无线通信与智能感知核心需求，聚焦宽带通信、智能雷达感知与毫米波技术三大方向。
1. 宽带全集成射频前端芯片
论文一：“A 22-nm CMOS 3.5-7.2 GHz Wideband FEM with a Balanced-Power-Combining DPA and a Dual-Resonant Input Matching LNA”，基于22nm CMOS先进工艺，在全球首次实现数字功率放大器（DPA）与低噪声放大器（LNA）的全集成。通过原创的"平衡式四路功率合成网络"突破传统多路串联失配瓶颈，结合"双谐振输入匹配"技术，使芯片在3.5-7.2GHz宽频带内实现30.08dBm输出功率与1.7dB超低噪声系数，支持5G的 Sub-7GHz及Wi-Fi 6/7的高阶调制传输，为未来通信系统提供高集成度解决方案。论文第一作者为我校博士研究生赵康杰，参与芯片研发的我校研究生包括刘灿、邹林峰、蒋欣怡、谢旺东、刘锴、徐源、徐睿来、周洋等。
